COB技術是一門新興的LED封裝技術，和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝，廣泛應用于各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成一系列的主流產品形式。芯片集成模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。

傳統的LED做法由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。

實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。

與分立LED器件相比，COB光源模塊在應用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，實際測算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

在應用上，COB光源模塊可以使安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本；在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。